目前，產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度很快，所以在選型時要考慮芯片的可升級性。如果是同一廠家同一內(nèi)核系列的芯片，其技術(shù)可繼承性就較好。應(yīng)該考慮知名半導(dǎo)體公司，然后查詢其相關(guān)產(chǎn)品，再作出判斷。
　　（7）價格及供貨保證
　　芯片的價格和供貨也是必須考慮的因素。許多芯片目前處于試用階段(sampling)，其價格和供貨就會處于不穩(wěn)定狀態(tài)，所以選型時盡量選擇有量產(chǎn)的芯片。（8）仿真器
　　仿真器是硬件和底層軟件調(diào)試時要用到的工具，開發(fā)初期如果沒有它基本上會寸步難行。選擇配套適合的仿真器，將會給開發(fā)帶來許多便利。對于已經(jīng)有仿真器的人們，在選型過程中要考慮它是否支持所選的芯片。
　?。?）OS及開發(fā)工具
　　作為產(chǎn)品開發(fā)，在選型芯片時必須考慮其對軟件的支持情況，如支持什么樣的OS等。對于已有OS的人們，在選型過程中要考慮所選的芯片是否支持該OS，也可以反過來說，即這種OS是否支持該芯片。
　　（10）技術(shù)支持
　　現(xiàn)在的趨勢是買服務(wù)，也就是買技術(shù)支持。一個好的公司的技術(shù)支持能力相對比較有保證，所以選芯片時最好選擇知名的半導(dǎo)體公司。另外，芯片的成熟度取決于用戶的使用規(guī)模及使用情況。選擇市面上使用較廣的芯片，將會有比較多的共享資源，給開發(fā)帶來許多便利。
　　A/D轉(zhuǎn)換器選型
　　AD的選擇，首先看精度和速度，然后看是幾路的，什么輸出的比如SPI或者并行的，差分還是單端輸入的，輸入范圍是多少，這些都是選AD需要考慮的。DA的選擇，主要是精度和輸出，比如是電壓輸出還是電流輸出等等。
　　在進行電路設(shè)計時，面對種類繁多的A/D、D/A芯片，如何選擇你所需要的器件呢？這要綜合設(shè)計的諸項因素，系統(tǒng)技術(shù)指標、成本、功耗、安裝等，最重要的依據(jù)還是速度和精度。
　　精度：與系統(tǒng)中所測量控制的信號范圍有關(guān)，但估算時要考慮到其他因素，轉(zhuǎn)換器位數(shù)應(yīng)該比總精度要求的最低分辨率高一位。常見的A/D、D/A器件有8位，10位，12位，14位，16位等。
　　速度：應(yīng)根據(jù)輸入信號的最高頻率來確定，保證轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換速率要高于系統(tǒng)要求的采樣頻率。
　　通道：有的單芯片內(nèi)部含有多個A/D、D/A模塊，可同時實現(xiàn)多路信號的轉(zhuǎn)換；常見的多路A/D器件只有一個公共的A/D模塊，由一個多路轉(zhuǎn)換開關(guān)實現(xiàn)分時轉(zhuǎn)換。
　　數(shù)字接口方式：接口有并行/串行之分，串行又有SPI、I2C、SM等多種不同標準。數(shù)值編碼通常是二進制，也有BCD（二~十進制）、雙極性的補碼、偏移碼等。
　　模擬信號類型：通常AD器件的模擬輸入信號都是電壓信號，而D/A器件輸出的模擬信號有電壓和電流兩種。根據(jù)信號是否過零，還分成單極性（Unipolar）和雙極性（Bipolar）。
　　電源電壓：有單電源，雙電源和不同電壓范圍之分，早期的A/D、D/A器件要有+15V/-15V，如果選用單+5V電源的芯片則可以使用單片機系統(tǒng)電源
　　基準電壓：有內(nèi)、外基準和單、雙基準之分。
　　功耗 ：一般CMOS工藝的芯片功耗較低，對于電池供電的手持系統(tǒng)對功耗要求比較高的場合一定要注意功耗指標。
　　封裝：常見的封裝是DIP，現(xiàn)在表面安裝工藝的發(fā)展使得表貼型封裝的應(yīng)用越來越多。
　　跟蹤/保持（Track/Hold縮寫T/H）： 原則上直流和變化非常緩慢的信號可不用采樣保持，其他情況都應(yīng)加采樣保持。
　　滿幅度輸出(Rail-to Rail) 新近業(yè)界出現(xiàn)的新概念，最先應(yīng)用于運算放大器領(lǐng)域，指輸出電壓的幅度可達輸入電壓范圍。在D/A中一般是指輸出信號范圍可達到電源電壓范圍。